隨著應用的緊湊化和多樣化，電子設備中使用的FPC柔性線路板要求有著高密度電路和高質量的性能。FPC電路密度的最新變化。蝕刻法也就是減成發，它們可用于形成導體間距小于30um的單面電路，或者導體間距小于50um的雙面FPC電路也已投入當中實際使用。連接雙面電路或多層電路的導體層之間的通孔直徑越來越小，而現在100um以下的通孔直徑已經達到量產規模。

       基于制造技術，高密度電路的可能制造的范圍，根據電路當中的間距和過孔直徑，高密度電路大致可以分為三種類型：①傳統FPC；②高密度FPC；③超高密度FPC。

       在傳統的蝕刻法這個方法中，已經批量生產了具有150um間距和15um通孔直徑的柔性印刷電路板。由于材料或加工設備的改進，30um的電路節距甚至可以通過減成法進行加工。此外，由于CO2激光或化學蝕刻技術的引入，可以實現直徑為50um的通孔的大規模生產，目前大規模生產中生產的高密度FPC大部分都是通過這些技術加工的。

       然而，如果間距小于25um并且通孔直徑小于50um，即使改進傳統工藝也難以提高產量，而且必須引入新的工藝或材料。在所提出的工藝中有許多加工方法，但是使用電鑄(濺射)技術的半添加工藝是最合適的方法。不僅基本工藝不同，使用的材料和輔料也不同。

       另一方面，FPC軟板鍵合技術的進步要求FPC具有更高的可靠性性能。隨著電路的高密度，FPC的性能要求的高性能以及多樣化。這些性能要求很大程度上取決于電路加工的技術或者所用的材料類型。