1.FPC是柔性的線路板可以折疊彎曲,一般用做翻蓋手機的上下部分連接、電池的保護電路等.為了保證FPC的平整度生產廠家出貨之前一般會對FPC進行壓平處理,并且由于FPC是柔性的所以很難采用抽真空包裝.所以在傳遞和使用過程種注意保證FPC的平整度盡量不要折彎.

       2.FPC一般為1~2層,多層的FPC比較少見.FPC的基材和Cover Layer一般采用聚酰亞胺,基材和銅箔之間壓和成一體.有些FPC的厚度以銅箔的厚度標識如1.5OZ,2.0OZ.與PCB不同的是Cover Layer在銅箔上的開口一般小于銅箔面積而PCB上Solder Mask面積一般大于銅箔的面積.需要注意的一點就是FPC基材和銅箔之間靠樹脂粘和,有些情況下樹脂會溢出造成焊盤污染導致漏焊.

       3.FPC的廢邊(Waste Area,沒有電路的邊緣部分)部分一般采用2種工藝.一種叫Solid Copper,既采用整體的銅箔覆蓋.另一種叫Cross Hatching. Solder Copper工藝的FPC柔性相對較小,如果不折彎比較平整但是折彎后不容易恢復.Cross Hatching工藝的FPC與其相反.
       4.FPC在整個SMT過程種均需要使用支撐,通常所選用的支撐未耐熱防靜電的合成材料制成,也有公司使用薄鋁板進行支撐.常用的定位的方式為采用高溫膠帶將FPC粘在支撐板上.不過需要注意的是膠帶的位置盡量在FPC的四個角和比較長的邊中間位置,這可以防止FPC翹起.還有膠帶厚度會對錫膏印刷產生一定的影響,所以膠帶的位置不要貼在元件密集的位置邊緣及有細管腳的元件周圍,更注意不要貼在焊盤上.
       5.因為FPC的平整度和PCB相比比較差并且還存在支撐、膠帶等多種因素的影響所以FPC在印刷的過程種很難和網板完全貼,這就會造成錫膏量的控制上存在問題.根據我的實際經驗對網板開口有兩點建議:一是網板對于密管腳的IC元件盡量的將網孔變窄拉長并且網板盡可能的薄,實踐證明顛倒梯形的網孔對印刷比較有利.另一條是對于跨度比較大的片式元件或連接件盡量加大網孔避免因為FPC不平造成漏焊.

       6. 因為FPC需要支撐所以在回流焊接時回流爐的Profile設定一定要考慮支撐板對熱量的吸收,一般燠熱區(qū)建議回流爐下面的溫度設定比上面高一部分以保證支撐板的溫度和FPC相近避免冷焊,再有就是出口的冷卻風要強保證支撐板溫度降到安全溫度,還可以在路子出口增加冷卻風扇.

       7. 為了方便分割,FPC與邊緣之間一般沿輪廓預先切開,未切開的部分一般保留一層基材(Micro Joint)并需要在上面打郵票孔,郵票孔不但可以方便分割還可以防止在分割點處產生大的毛刺.連接部分還能保證FPC在SMT的過程種不翹起,所以Micro Joint應該在FPC內每個切口處保留.FPC的切割可以選擇手工分割或使用類似于沖床的專用模具分割.