在印刷電路板制造和組裝方面，叁鼎為航空航天、政府、醫療和商業項目中的客戶提供所依賴的可靠性和準時服務。我們創建了這個 PCB 詞匯表，其中包含我們行業中使用的許多術語。如果您對此信息有疑問或想了解更多有關叁鼎的信息，請在線聯系我們或致電 10755-23000466聯系我們。

A

增材工藝——將導電材料沉積或添加到包層或未包層基材上。

環境——與相關系統或組件接觸的周圍環境。

環形環– 完全圍繞孔的那部分導電材料。

AOI ——（自動光學檢測）——自動激光/視頻檢測內層芯或外層面板表面的跡線和焊盤。該機器使用凸輪數據來驗證銅特征的定位、尺寸和形狀。有助于定位“開放”跡線、缺失特征或“短路”。

AQL ——（驗收質量水平）——一個群體（批次）中可能存在的缺陷的最大數量，可以被認為是合同允許的；通常與統計得出的抽樣計劃相關。

陣列——在基材上以行和列排列的一組元件或電路。

Array Up – 陣列配置中單個 PCB 的數量。

陣列 X 尺寸– 以英寸為單位，X 軸上最極端的陣列測量值，包括任何導軌或邊框。

陣列 Y 尺寸- 以英寸為單位，Y 軸上最極端的陣列測量值，包括任何導軌或邊框。

藝術品– 用于制作藝術品母版或制作母版的電子數據的精確縮放配置。

Artwork Master – 用于制作電路板的膠片上的 PCB 圖案的攝影圖像，通常為 1:1 比例。

AS9100 -為航空、航天和政府計劃供應商開發的標準化質量管理系統，它結合了 ISO-9001:2008 和行業要求，旨在提供改進的質量和性能。需要經過授權的注冊商審核。

縱橫比——PCB厚度與最小孔直徑的比值。

B

B 階段– 熱固性樹脂反應的中間階段，其中材料在加熱和膨脹時軟化，但在與某些液體接觸時不會完全熔化或溶解。

背鉆 -在電鍍工藝之后，通過從一側或兩側鉆一個較大的孔來去除未使用部分的通孔“殘端”的過程。這通常在超高速應用（10GHz 或更高）中需要，以最大限度地減少通孔短截線的寄生效應。

桶- 通過電鍍鉆孔壁形成的圓柱體。

裸板- 未組裝（未組裝）的印制板。您也可能對 BareBones 板感興趣。

基材——用于形成導電圖案的絕緣材料。它可以是剛性的或柔性的或兩者兼而有之。它可以是電介質或絕緣金屬片。

基材厚度– 基材的厚度，不包括金屬箔或沉積在表面上的材料。

釘床——一種測試夾具，由一個框架和一個支架組成，該支架包含一個與平面測試對象電接觸的彈簧加載銷場。

盲孔——僅延伸到印制板一個表面的通孔。不從頂層延伸到底層。

起泡- 層壓基材的任何層之間或基材或導電箔之間的局部膨脹和/或分離。這是分層的一種形式。

Board House – 董事會供應商。印刷電路板制造商。  詳細了解高級電路和我們的 PCB 功能。

電路板厚度——基材和沉積在其上的所有導電材料的總厚度。

Book – 指定數量的預浸料層，與內層芯一起組裝，準備在層壓機中固化。

粘合強度——通過垂直于板表面的力將板的兩個相鄰層分開所需的每單位面積的力。

底部 SMD 焊盤- 底部表面貼裝器件焊盤的數量

弓形– 以大致圓柱形或球形曲率為特征的板的平面度偏差，如果產品是矩形，則其四個角在同一平面內。

邊界區域——基礎材料的區域，位于其內部制造的最終產品的區域之外。

Buried Via （埋孔）——鉆穿多層板內層的通孔，不延伸到表層。  詳細了解我們先進的 PCB 功能。

毛刺- 鉆孔后留在銅外表面的孔周圍的脊。

C

C-Stage Resin – 處于最終固化狀態的樹脂。

CAD –（計算機輔助設計） – 工程師創建設計并在圖形屏幕上或以計算機打印輸出或繪圖的形式在他們面前查看提議的產品的系統。在電子產品中，結果將是印刷電路布局。

CAM——（計算機輔助制造） ——在制造過程的各個階段對計算機系統、程序和程序的交互使用，其中，決策活動取決于人類操作員，計算機提供數據處理功能。

CAM 文件– 直接用于印刷線路制造的數據文件。文件類型有： (1) Gerber 文件，用于控制照片繪圖儀。(2) NC Drill 文件，控制一臺 NC Drill 機床。(3) Gerber、HPGL 或任何其他電子格式的制造圖紙。也可提供硬拷貝打印件。CAM 文件代表 PCB 設計的最終產品。這些文件被提供給董事會，后者在其流程中進一步完善和操作 CAM，例如在步進和重復面板化中。

CAM Hold  – 設計錯誤可能導致您的訂單延遲，但您可以避免這種情況。Advanced Circuits 提供 FreeDFM?，這是其免費的印刷電路板設計文件檢查制造工具。

Card——印刷電路板的別稱。

電容- 導體和電介質系統的特性，當導體之間存在電勢差時，可以存儲電力。

Castellated Holes - 板的電鍍或非電鍍邊緣，包括一系列鉆孔中的每一個的一部分

催化劑——一種用于引發反應或提高樹脂與固化劑之間反應速度的化學品。

模腔工藝- 允許暴露內層部分的工藝。如果需要，暴露區域可能具有表面光潔度和阻焊層。通常，如果這些區域內有孔，則需要將其堵住并用銅蓋住，如果可能，請避免暴露區域內的孔。

中心到中心間距——印制板任何單層上相鄰特征中心之間的標稱距離，例如；金手指和表面貼裝。

Check Plots – 筆形圖或繪圖膠片，適用于客戶檢查和設計批準。

電路——許多相互連接以執行所需電氣功能的電氣元件和設備。  了解我們的 PCB 組裝服務。

Clad – 印刷電路板上的銅質物體。將板的某些文本項指定為“包層”意味著文本應該由銅制成，而不是絲網印刷。

3 類- 持續運行或按需性能至關重要的高可靠性電子產品。（即飛行控制或生命支持）

間隙孔——導電圖案中的一個孔，該孔大于印制板基材上的孔，并與該孔同軸。

CNC（計算機數字控制） ——利用計算機和軟件作為主要數字控制技術的系統。

組件- 用于構建電子設備的任何基本部件，例如電阻器、電容器、DIP 或連接器等。

元件孔——用于將元件端子（包括引腳和電線）連接和/或電氣連接到印制板上的孔。

組件側- 大多數組件將位于電路板的一側。也稱為“頂面”。

導電圖案- 基材上導電材料的配置圖案或設計。（這包括導體、焊盤、通孔、散熱器和無源元件，當它們是印制板制造過程的組成部分時。

導體間距——導體層中隔離圖案的相鄰邊緣之間的可觀察距離（不是中心到中心的間距）。

連續性——電路中電流流動的不間斷路徑。

保形涂層——一種絕緣和保護涂層，符合涂層對象的配置，并應用于完成的電路板組件。

連接——網的一條腿。

連接器- 一種插頭或插座，可以很容易地與其配對連接或分離。多觸點連接器將兩個或多個導體與其他導體連接在一個機械組件中。

受控深度鉆孔- 部分鉆孔穿過板的厚度的過程。

受控阻抗– 基板材料屬性與跡線尺寸和位置的匹配，旨在為沿跡線移動的信號創建特定的電阻抗。

受控電介質 –信號和電源或接地層之間絕緣層的指定厚度。

銅重量（內層） ——內層芯所需的銅厚度，通常為 1 盎司。

銅重量（外層） ——外層每平方英尺銅的盎司數。將此指定為“成品”銅重量。

磁芯 < .004" - 受控電介質或受控阻抗應用中對磁芯小于 0.004" 的要求。這些可能需要特殊處理和處理。

核心厚度——不含銅的層壓基板的厚度。

沉頭孔- 圓柱形凹槽，圍繞孔加工，以使螺釘頭與螺釘齊平

埋頭孔 - 斜面凹槽，在孔周圍加工，使螺釘頭與表面齊平。

覆蓋涂層- 覆蓋電路板表面（一側或兩側）的電介質層。當電路板需要與相鄰的導電表面（即散熱器）絕緣或在非常高的電壓應用中時，可以使用此功能。

交叉影線——通過使用導電材料中的空隙圖案來分割大的導電區域。

CTE——（熱膨脹系數） ——每度溫度變化時材料在任何軸上變化量的量度。

固化——對層壓材料施加熱量和壓力以產生粘合的行為。

客戶部件號- 您的唯一命名法分配。