R

回流焊——電沉積的錫/鉛熔化然后凝固。表面具有熱浸處理的外觀和物理特性。

參考代號——印刷電路上組件的名稱，按慣例以一或兩個字母開頭，后跟一個數值。字母表示組件的類別；例如。“Q”通常用作晶體管的前綴。參考代號通常在電路板上顯示為白色或黃色環氧樹脂油墨（“絲印”）。它們靠近各自的組件放置，但不在其下方。以便它們在組裝板上可見。

參考尺寸- 沒有公差的尺寸，僅用于信息目的，不管理檢查或其他制造操作。

抗蝕劑——一種涂層材料，用于在制造或測試過程中遮蓋或保護圖案的選定區域免受蝕刻劑、電鍍、焊料等的影響。

RoHS  – RoHS 指令和世界其他地區的類似立法正在促進印刷電路板制造和組裝的變革。閱讀我們的 PCB 制造無鉛文章“幸存的無鉛 PCB 制造”。

Rout – 連接的布局或布線。創建這種布線的動作。該術語也用于 PCB 的實際銑削。

S

示意圖——通過圖形符號顯示特定電路布置的電氣連接和功能的圖表。

刻痕——一種在面板的相對側上加工凹槽的技術，其深度允許在組件組裝后將單個板與面板分離。了解有關評分的更多信息

絲網印刷——通過用刮刀迫使合適的介質通過模板絲網，將圖像轉移到表面的過程。

短路——短路。電路兩點之間電阻相對較低的異常連接。結果是這些點之間的電流過大（通常是破壞性的）。只要來自不同網絡的導體接觸或接近于所使用的設計規則所允許的最小間距，就認為這種連接發生在印刷線路 CAD 數據庫或圖稿中

絲網印刷——印刷線路板上的環氧油墨的貼花和參考標志，因其應用方法而被稱為——油墨通過絲網“擠壓”，與印刷 T 恤所使用的技術相同。絲印在 ACI 處的最小線寬為 0.008。也稱為“絲印傳奇”。

SMOBC——（裸銅上的阻焊層） ——一種制造印刷電路板的方法，最終金屬化為沒有保護金屬的銅。非涂層區域涂有阻焊劑，僅暴露元件端子區域。這消除了掩膜下的錫鉛。

SMD——表面貼裝器件。

SMT——表面貼裝技術。  查看我們完整的 PCB 組裝功能列表以了解更多信息。

焊料——一種在相對較低的溫度下熔化的合金，用于連接或密封具有較高熔點的金屬。

焊料涂層– 一層焊料，直接從熔化的焊料浴中涂敷到導電圖案上。

焊料整平——電路板暴露在熱油或熱空氣中以去除孔和焊盤上多余焊料的過程。

焊膏模板 - 模板確保應用適量的焊膏以實現最佳電氣連接。了解 叁鼎 的模板為何能幫助您將準確數量的焊膏涂抹到印刷電路板上。

Solder Mask – 一種技術，其中電路板上的所有東西都涂有掩模，除了 1) 要焊接的觸點、2) 任何卡邊緣連接器的鍍金端子和 3) 基準標記。

Step-and-Repeat – 單張圖像的連續曝光，以生成多張圖像制作母版。也用于 CNC 程序。

材料 ——組件被連接并焊接到印刷線路板上。通常由裝配廠完成。

子面板- 一組印刷電路排列在一個面板中，由電路板房和組裝房處理，就好像它是一個單獨的印刷線路板一樣。子面板通常在電路板房中通過路由大部分材料來準備，將各個模塊分開，留下小標簽。

表面貼裝——表面貼裝技術。元件被焊接到板上而不使用孔。結果是更高的組件密度，允許使用更小的 PWB。縮寫 SMT。

T

帳篷通孔 – 帶有干膜阻焊層的通孔完全覆蓋其焊盤和電鍍通孔。這將通孔與異物完全隔離，從而防止意外短路，但也使通孔無法用作測試點。有時，過孔會在電路板的頂部搭起帳篷，而在底部則不覆蓋，以便僅使用文本夾具從該側進行探測。

帳篷– 用干膜抗蝕劑覆蓋印制板上的孔洞和周圍的導電圖案。

端子——電路中兩個或多個導體的連接點；其中一個導體通常是組件的電觸點或引線。

測試板——被認為適合確定一組板的可接受性的印制板。或者將采用相同的制造工藝生產。

測試夾具——在測試設備和被測單元之間連接的設備。

TG——玻璃化轉變溫度。溫度升高導致固體基材層壓板內的樹脂開始表現出柔軟的塑料狀癥狀的點。這以攝氏度 (°C) 表示。

通孔- 具有設計用于插入孔中并焊接到印刷板上的焊盤的引腳。也拼寫為“通孔”。

跡線——導體線路或網絡的分段。

走線寬度計算器– Javascript 網絡計算器使用 IPC-2221（以前的 IPC-D-275）中的公式計算給定電流下印刷電路板導體的走線寬度。試試我們的跟蹤寬度計算器工具。

追蹤——追蹤。

U

UL – (Underwriter's Laboratories, Inc.) – 由一些保險商支持的公司，旨在建立設備或組件類型的安全標準。AC 標志顯示我們的 UL 認證。

V

通過- 饋通。PWB 中的電鍍通孔，用于在電路板上垂直布線，即從一層到另一層。

Void – 局部區域沒有任何物質。（例如：孔中缺少電鍍）

W

波峰焊——組裝后的印制板與連續流動和循環的焊料接觸，通常在槽中將元件的引線連接到通孔焊盤和筒。

芯吸——銅鹽遷移到鍍孔筒中絕緣材料的玻璃纖維中。

X

X 軸– 二維坐標系中的水平或從左到右的方向。

Y

Y 軸– 二維坐標系中的垂直或自下而上的方向。

Z

Z 軸– 垂直于由 X 和 Y 基準參考形成的平面的軸。該軸通常表示板的厚度。